广东贴片点红胶有哪些厂家 广东贴片点红胶有哪些厂家生产

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红胶的红胶的特点

SMT红胶的特点：SMT红胶是一种低温储藏受热后迅速固化的环氧树脂胶粘剂，其受热后迅速固化，主要用来将电子元器件固定在印制板上，一般用点胶或钢网印刷的方法来分配。贴上元器件后放入烘箱或回流焊炉中加热硬化。它与锡膏不同的是其受热后便固化，其凝固点温度为150℃，再加热也不会溶化，也就是说，贴片胶的热硬化过程是不可逆的。皓海盛红胶补充说明

smt贴片红胶使用量怎么掌握?

不同的电子元件标准不同，一般以零件压上去以后胶不溢到焊盘为佳，也不能过少，否则过波峰焊的时候有可能出现掉件。

资料来源汉思化学

SMT贴片红胶溢胶是什么因素

一、溢胶的含义

表面印刷的红胶在贴装过后从元件侧面溢出，在过炉后红胶会覆盖元件的电气连接点，过波峰焊上锡时就会影响焊接质量，容易造成焊接不良。

二、贴片后发现溢胶的原因

① 印刷网版开孔过宽

② 红胶使用前没有完全解冻，导致胶体不停在网版上来回滚动而导致越刮越稀

③ 施胶时，下胶量过多，导致贴片过程中，元器件下压力把胶水鸡到焊盘上面

④ 施胶后，线路板放置时间太长，且放置线路板的环境温度或适度比较高，导致胶水变稀或受潮后流到焊盘上面

三、贴片后溢胶的对策

① 改小印刷网板开孔，但不宜过小，容易导致胶量不足而掉件（以红胶不溢出焊盘为准）

② 红胶使用前要解冻（常温25℃下），20ml、30ml解冻2个小时；200ml解冻4个小时；300ml解冻8个小时

③ 降低施胶压力，减少下胶量

④ 贴片后放置的时间应在1小时内完成过炉（特别是梅雨季节，PCB容易受潮，施胶前，最好还是将PCB板放在烤箱/回流焊内烤一遍，防受潮）

四、过完回流焊后溢胶的原因

红胶溢出至焊盘上，元件引脚有胶，造成焊接不良

① 回流焊预热温区温度设置过高，或者升温速率太快，特别是R系列产品，极容易因为该原因导致溢胶或者元器件移位

② 元器件在贴片没有下压到位，及元器件不是与线路板水平的紧密贴合在一起，而是有轻微的高度差，在高温时，由于元器件的重力和回流焊的风力，并且胶水受热而急剧下降，从而导致溢胶或者元器件移位

五、过完回流焊溢胶的对策

① 会流焊预热温区温度应该有低至高，要逐步上升，再到冷却

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